以砥石制造商為原點創(chuàng)業(yè)的日本迪思科，通過對極薄砥石的開發(fā)提高了技術(shù)能力。此后，迪思科DISCO更是自行開發(fā)設備，將事業(yè)范圍特定于「Kiru/切」「Kezuru/削」「Migaku/磨」這3個領(lǐng)域。
在不斷提高砥石精密切割工藝的同時，更致力于探求引領(lǐng)半導體、電子產(chǎn)品技術(shù)革新的激光技術(shù)、薄化技術(shù)等Kiru?Kezuru?Migaku技術(shù)。
通過高度的Kiru(切)?Kezuru(削)?Migaku(磨)技術(shù),把遙遠的科學與生活中的舒適緊密地聯(lián)系在一起
通過高精度Kiru Kezuru Migaku技術(shù)將陌生的科學與切身的舒適度相連的“高精度Kiru Kezuru Migaku技術(shù)”是DISCO的事業(yè)主題。即DISCO開展的事業(yè)不會脫離“切”、“削”、“磨”這3個技術(shù)領(lǐng)域。通過上述經(jīng)營主題，使日新月異不斷進步的科學技術(shù)最終得以落實到人類富足和舒適的生活上，并以此作為公司的社會使命（Mission)。
